高速編帶機的運作工位與流程，1振動盤上料，2轉塔取料，3校正，4測試，5換向，6底部影像，7裝填，8自動補料，9CCD檢測，10熱封，11剪帶，12自動收帶。編帶機封裝產品它分兩種方式，第一種是熱風包裝，第二種是冷封包裝，熱封裝的話，調節(jié)好載帶和氣源氣壓，自動上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動把蓋帶和載帶拉到封裝位置，蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD原件口封住，這樣就達到了封裝的目的，第二種冷封是不用加熱就可以使蓋帶和載帶黏在一塊，蓋帶要有粘性的，開機準備是接通電源，啟動供料裝置，編帶之前做一些軌道上的檢查，在設定編帶的數量，設定產品的方向，自動編帶它會剔除不良品，裝袋完成，CCD影像檢測，直到編完一卷，自動收帶。